1.直流的電源的線盡量粗,一般線粗在 20mil 以上。

2.濾波電容,要盡量靠近芯片的 VDD 引腳。

3.熱釋電紅外傳感器與芯片要盡量靠近,探頭的信號(hào)線也相應(yīng)地要短,信號(hào)才會(huì)強(qiáng),抗干擾也會(huì)好。

4.如果需要過 EMC 認(rèn)證,抗靜電干擾好,需要將信號(hào)地和電源地分開,用 0 歐的電阻相連接。

(看到哪些是信號(hào)地 AVSS.排布時(shí),將這些帶有 AVSS的器件集中在中間,在芯片的電源地引腳最近的地方放置 0 歐的電阻,AVSS單獨(dú)覆一層銅,注意要使這層銅包圍所有信號(hào)線,同時(shí)背面也覆同樣大小的的 AVSS銅,用過孔將兩層銅連接在一起)

5.電源地需要包圍整個(gè)電路板,除了接交流電源的板.接交流電源 220V 的應(yīng)用,要注意交流電的器件(包括繼電器)應(yīng)集中放在一邊,直流電的器件放在另外一邊,直流的電源地不要覆到交流電的器件上,防止交流電通過直流電源地干擾到直流的電源和傳感器信號(hào)。

6.連接上下兩層電源地的過孔要盡量得多,使得兩層地充分連通。

7.紅外感應(yīng)探頭是鐵殼，要避免焊錫和鐵殼導(dǎo)通造成短路。如果感應(yīng)探頭是安裝時(shí)緊貼 PCB，那 PCBlayout 時(shí)，探頭下方同一邊的 PCB 不要覆銅，過孔不要覆銅，且過孔要小，僅夠探頭插腳通過即可，焊接在 PCB 的另一面，這樣可以避免焊錫和鐵殼導(dǎo)通。